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高周波通信における基板材料の応用と開発動向を詳述した専門書。
- タイトル: 高周波対応基板材料の開発動向と応用展開
- 監修: 河合 晃
- 出版社: シーエムシー出版
- 言語: 日本語
- ISBN: 978-4-7813-1590-4
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